真空封装系统在材料合成制备的典型应用包括但不限于：

1、热电材料及器件

如碲化铋Bi2Te3，硒化锌ZnSe，硒化锑Sb2Se3等； 

2、一维材料

采用真空封管法在高温下用硼粉对碳纳米管进行掺杂，可改变碳纳米管的晶体结构和电子结构，从而改变碳纳米管的物理性能。【掺杂是指在化合物原有成分的基础上，在合成或后处理过程中掺入少量的其它元素来实现对材料的改性】。

3、二维材料及器件

如黑磷BP、MoS2、过渡金属硫族化合物TMDs、三元过渡金属磷硫化合物MPS，二维过渡金属碳化物Mxene等，均可以通过真空封管CVT (Chemical vapor transport) 气相输运法制备。  

4、电池电极材料

正极材料，负极材料，催化材料等，均可采用高温真空（气氛）固相合成方法制备。包括锂离子电池，钠离子电池，锂硫电池，钠硫电池，锌离子电池等。 

5、晶体生长

适用于生长各种单晶、多晶及功能晶体材料生长。

6、光电材料/OLED光电功能材料

7、纳米材料/量子材料

8、储能材料/新能源材料

9、金属合金材料

真空（保护气氛）热处理，用于金属合金材料改性。

10、铁基超导材料生长

11、杂化材料

如MOFs金属有机骨架化合物，共价有机框架材料COFs等。

12、半导体材料及器件

晶圆热处理，掺杂等。

13、新型智能材料，稀土材料，磁性材料

14、有机材料合成

15、复合材料

非贵金属材料，镍泡沫基底复合材料等。